中村供：日本QUICK 激光锡膏焊

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焊料 ：锡球(直径范围:100um-1500mm)

氮气供给模块：设备内置氨气发生装置

特点：无助焊剂残留【密间距煌接(最小100um)高速煌接(0.2s/pin)高可靠性焊接【焊料定量

应用行业：智能物联|智能终端|新能源汽车|半导体|航天科工

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